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沈黎
2025-03-13 17:39  



1、个人简介

沈黎,1986年出生,博士。分别于2012年和2016年获重庆大学学士和博士学位。长期从模具制造/智能制造等方面的研究工作。

近年来作为主要技术参研人,主研国家自然科学基金2项,与重庆铜梁科技局深度合作,同时与重庆机电智能制造有限公司、铭展精密金属等公司合作产学研项目多项,作为第二参与人承担国家自然科学基金4项。在国内外期刊会议上发表论文,其中包含专业领域权威期刊Mechanical Systems and Signal Processing、Journal of Sound and Vibration、IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement、振动工程学报和声学学报在内的SCI/EI收录期刊论文7篇,一作/通讯5篇(中科院SCI二区及以上2篇),授权国家发明专利2项。

2、研究领域(建议不超过3个)

金属塑性成型工艺型及装备/智能制造/模具制造

3、近5年承担的主要项目:

[1]激光测距仪 内径测量仪技术开发与采购,横向项目,2023.05-2025.03,80.3万元,主持。

[2]冲压模具智能再制造研究及应用,横向项目,2023.03-2025.03,110万元,主持。

[3]冲压模具智能再制造技术示范应用,纵向项目(铜梁区科技局)2023.05-2024.03,20万元,主持。

[4]锻造模具智能再制造技术示范应用,横向项目,2022.12-2023.12,47.5万元,主持。

[5]阶段轴内孔检测系统,横向项目,57万元,2022.09-2024.05,主研。

[6]船用低速机气阀电镦-锻成形混合晶界网络控制模型及调控机理,国家自然科学基金委,2022.01- 2025.12,57万,(排名2)

4、其他代表性成果(可填代表性论文、著作、专利、获奖或其他)

[1]Li.Shen, J.Zhou, X. Ma, X.Z. Lu, et al. Microstructure and mechanical properties of hot forging die manufactured by bimetal-layer surfacing technology. Journal of Materials Processing Technology .2016-09,(中科院SCI2区,影响因子3.147;JCR中ENGINEERING、INDUSTRIAL类Q1等级)

[2]Li Shen, Jie Zhou, Yi-Bo Xiong,et al.Study on the combination of cobalt-based superalloy and ferrous alloys by bimetal-layer surfacing technology in refabrication of large hot forging dies. Journal of Alloys and Compounds .(中科院SCI2区,2017-09,影响因子3.133;JCR中Q1等级)

[3]Li.Shen,J.Zhou, B.Y. Xiong, et al. Analysis of service condition of large hot forging die and refabrication of die by bimetal-layer weld surfacing technology with a cobalt-based superalloy and a ferrous alloy. Journal of Manufacturing Processes. 2018-09,(中科院SCI3区)

[4]Li.Shen, Jiang Zhao, Yu-Qing Zhang, and Guo-Zheng Quan*.Performance evaluation of titanium-based metal nitride coatings and die lifetime prediction in a cold extrusion process.High Temperature Materials and Processes.2021-06.(中科院SCI3区)

[5]沈黎,温志航,马遥遥,张普,张钰清,詹宗杨,权国政;镍基高温合金热塑性变形晶粒细化与粗化的博弈关系及演进.材料导报.2021-09.(EI)

[6]周杰、张建生、沈黎、卢顺;一种夹心层锻模及锻模夹心层堆焊的制备方法,2017-05-24,中国,201510171656.4(专利)

[7]权国政;张钰清;赵江;马遥遥;温志航;沈黎;低能晶界密度与晶粒尺寸的协调优化方法与系统, 2021-09-21,中国, 202110043372.2 (专利)

5、联系邮箱

shenli5945@163.com

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