近日，国家自然科学基金委传来喜讯，我院尹立孟教授主持的 “集成电路封装电磁脉冲微尺度固态焊接及其界面演化规律与调控机理”（U24A20117）获批国家自然科学基金区域创新发展联合基金重点项目资助，获批直接经费260万元。

项目将新型电磁脉冲焊接技术创新引入集成电路封装领域，采用精密试验与数值模拟相结合的研究方法，完善形成异种金属电磁脉冲微尺度固态焊接理论，研制电磁脉冲微尺度焊接新设备，创新集成电路封装微尺度焊点制备方法，揭示电磁脉冲微尺度焊点界面成形机制、组织演化规律及调控机理，建立电磁脉冲微尺度焊点服役可靠性评价新方法，形成“设备-工艺-组织-性能-服役评价”一体化理论与关键技术及设备。项目研究可为全面理解和丰富异种金属电磁脉冲固态焊接理论提供科学指导，为集成电路封装微尺度焊点制备提供全新思路和方法，为提高电子产品及其集成电路微尺度焊点服役可靠性和耐久性提供参考依据，从而为巩固重庆市和成渝地区双城经济圈集成电路产业的健康、稳定和高质量发展提供有力理论指导和技术支撑。

作为国家自然科学基金的重要组成部分，区域创新发展联合基金由国家自然基金委与地方政府共同出资设立，旨在发挥国家基金的导向作用，吸引和集聚全国的优势科研力量，围绕区域经济与社会发展的重大需求，聚焦其中的关键科学问题开展基础研究和应用基础研究，促进跨区域部门的协同创新，推动我国区域自主创新能力提升。

集成电路封装电磁脉冲微尺度固态焊接“设备-工艺-组织-性能-服役评价”一体化理论与关键技术及设备