一、个人简介
姚宗湘，正高级工程师，博士，硕士生导师，国际焊接工程师，国家职业技能竞赛裁判员。分别于2005年和2019年获重庆大学硕士和博士学位。现任中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、中国机械工业教育协会高等工程教育第四届焊接技术与工程专业教学委员会委员、重庆焊接协会理事会理事，担任焊接杂志社青年编委。长期从事高性能油气管材焊接技术与检测、微电子封装新型材料研发与焊点可靠性评价等方面的研究工作。
近年来，主持（研）国家自然科学基金（面上项目）2项、重庆市自然科学基金等省部级科研项目12项，与四川天然气建设工程有限责任公司、重庆方正高密电子有限公司等多家单位合作产学研项目多项。以第一/通讯作者发表学术论文40余篇，授权国家发明专利30余项。制定发布国家标准2项，获国家教学成果二等奖1项、重庆市科技进步一等奖和中国有色金属工业科学技术一等奖共3项、其它科技进步奖共10项。
二、研究领域
高性能材料焊接工艺研究、电子封装材料及焊点可靠性研究、组织性能控制
三、科学研究
（一）代表性奖励
[1]地方高校具有国际视野的卓越应用型焊接技术人才培养的研究与实践，国家级教学成果二等奖，2018年度，中华人民共和国教育部，第七完成人。
[2]局部混压埋铜高频多层PCB板关键制造技术研发及产业化，中国有色金属工业科学技术进步二等奖，2017年度，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，第一完成人。
[3]基于云计算的高速服务器用多层印刷线路板精密制造技术及应用，中国机械工业科学技术三等奖，2021年度，中国机械工业联合会、中国机械工程学会，第一完成人。
[4]5G通讯基站用高频覆铜板与高速多层电路板精密制造技术及应用，中国有色金属工业科学技术进步一等奖，2020年度，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，第三完成人。
[5]复杂环境下油气长输管道自动化焊接关键技术及应用，重庆市科技进步一等奖，2022年度，重庆市人民政府，第十完成人。
[6]面向极端环境的高端装备再制造形性调控关键技术及应用，教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖，2022年度，中华人民共和国教育部，第八完成人。
[7]高酸性气田管道焊接和防腐关键技术研发与推广应用，重庆市科技进步二等奖，2018年度，重庆市人民政府，第四完成人。
（二）代表性项目：
[1]锡基铜核互连焊点在多场耦合下的蠕变行为及其失效机制研究,重庆市科学技术局,面上项目, 2022.08-2025.07,主持。
[2]基于热电耦合的Cu核/Sn基钎料微焊点界面金属间化合物演变规律研究,重庆市科学技术局,面上项目, 2019.07-2021.06, 主持。
[3]X80高级别管线钢热丝TIG焊接头热影响区组织演变与韧性影响规律,重庆市教育委员会,青年项目, 2017.01-2019.12, 主持。
[4]输送管热丝TIG焊接头组织演变及腐蚀行为研究,材料腐蚀与防护四川省重点实验室, 2016.08-2018.07,主持。
[5]热电耦合作用下铜核微焊点的界面交互机理及电迁移效应研究,江西省航空构件成形与连接重点实验室开放课题, 2021.01-2022.12,主持。
[6] X80管线钢热丝TIG焊接头组织控制及局部腐蚀行为研究,重庆市科委,重庆市前沿及应用基础研究项目, 2015.4-2017.3,主持。
（三）其他代表性成果（含论文、著作、专利等）
[1] Zongxiang Yao, Yan Zhang, Diying Ling, et al. Effect of multi-walled carbon nanotubes on the microstructure and properties of Sn-58Bi solder alloys[J], Journal of Adhesion Science and Technology，2024.38，248-260。
[2] Zongxiang Yao, Diying Ling, Yikai Liu, et al. Effect of Cu Addition on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi-0.5Ag SolderAlloys[J], Journal of Electronic Materials, 2022, 51(7): 3552-3559。
[3] Zongxiang Yao, Diying Ling, Liming Yin, et al. Effect of Ni content on the creep properties of Cu/Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder micro-joints[J], Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31: 5462-5470。
[4] Yao, Zongxiang, Jiang, Shan, Yin, Limeng, et al. Effects of Joint Height on the Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Cored SAC305 Solder Joints[J], Journal of Electronic Materials, 2020.06, 49(9): 5391-5398。
[5] Yao Zongxiang, Jiang Shan, Wang Gang, et al. Study on the Corrosion Behaviours of X80 Pipeline Steel Joints Fabricated via Hot-Wire Tungsten Inert Gas Welding[J], International Journal of Electrochemical Science, 2019, 14(3): 2672-2682。
[6]姚宗湘,罗键,尹立孟,等. Bi含量对Sn-0.3Ag-0.7Cu/ Cu微焊点蠕变性能的影响[J],中国有色金属学报, 2017, 27(12): 2545-2551。
[7]姚宗湘,罗键,尹立孟,等.电迁移诱发镀层锡须生长行为分析[J],焊接学报, 2017, 38(4): 35-38。
[8]姚宗湘,罗键,尹立孟,等.外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响[J],焊接学报, 2016, 37(7): 27-30。
[9]一种复合pcb板的制作方法，国家发明专利, ZL201810885226.2,第1。
[10]一种模拟焊缝随焊碾压方法和设备,国家发明专利, ZL202011116858.6,第1。
[11]一种用于锡球表面的电磁脉冲焊限位设备,国家发明专利, ZL202110583663.0,第1。
[12]一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备,国家发明专利, ZL202110535685.X,第1。
[13]一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备,国家发明专利, ZL202110558483.7,第1。
[14]一种搅拌摩擦焊刚弹性内支撑筒,国家发明专利, ZL2019109339004.4,第1。
[15]《电阻点焊、凸焊及缝焊接头的维氏硬度试验方法》(GBT 39082-2020),国家市场监督管理总局，国家标准化管理委员会,第1。
[16]指导学生获嘉克杯焊接技术远程国际大赛（技术组）一等奖4次、二等奖3次。
[17]指导学生获第五届全国失效分析大赛（研究生组）一等奖1项。
[18]指导国家级大学生创新训练计划项目1项，指导硕士、本科生科技创新项目10余项。
[19]指导全国大学生焊接创新大赛二等奖2项、三等奖2项。
[20]荣获“校优秀教师”“优秀共产党员”“五一巾帼标兵”“教学之星”等荣誉称号。
四、联系邮箱
yaozongx@cqust.edu.cn
