1、个人简介
尹立孟，博士，教授，博/硕士生导师，巴渝学者计划特聘教授，重庆英才计划创新领军人才（首批），重庆市高校中青年骨干教师，重庆市有突出贡献的中青年专家，中国金属学会冶金青年科技奖获得者，中国有色金属创新争先奖获得者，高端装备与智能制造重庆市高校黄大年式教师团队负责人，先进成型与防腐技术重庆市研究生导师团队负责人，焊接技术与工程国家级一流专业建设点负责人。历任材料成型及控制工程教研室/系副主任（实验室主任）、冶金与材料工程学院院长助理、研究生工作部（研究生处）副部长（副处长）、冶金与材料工程学院副院长、科研处副处长（主持工作）、科研处（产学研办公室、成果转化中心）处长（主任）、机械与智能制造学院院长，兼任中国焊接协会理事、全国电焊机标准化技术委员会委员、中国机械工业教育协会焊接技术与工程专业委员会副主任委员。
近年来，主持国家自然科学基金面上项目2项，主持重庆市自然科学基金创新发展联合基金重点项目、重庆市高校优秀成果转化资助重点项目等省部级科研项目和企业委托项目30余项，获授权发明专利60余件，制定发布国家标准6个、团体标准18个，以第一（通讯）作者发表学术论文100余篇（其中SCI、EI收录论文50余篇），高被引论文5篇，他引次数超过1500次。获国家教学成果二等奖1项、重庆市科技进步一等奖1项、中国有色金属工业科学技术一等奖2项、中国发明协会发明创新一等奖2项、教育部科技进步二等奖2项、重庆市科技进步二等奖和三等奖3项、其他省部级科技奖励3项。
2、研究领域
先进焊接与微连接、高端装备与智能制造
3、近5年承担的主要项目：
[1]多场耦合下铜/锡电磁脉冲微焊点组织演化及其与性能的相关性，国家自然科学基金（面上项目），58万元，主持；
[2]基于多次热循环的高级别管线钢焊接粗晶区的组织演变规律及增韧机理，国家自然科学基金（面上项目），60万元，主持；
[3]异种金属电磁脉冲焊接界面结合机理及数值模拟研究，重庆市自然科学基金创新发展联合基金项目（重点），200万元，主持；
[4]典型服役条件下Cu/Sn电磁脉冲微焊点的组织与性能研究，重庆英才计划“包干制项目”，40万元，主持；
[5]电子封装高精度微细BGA锡球研发与产业化，重庆市高校优秀成果转化资助项目（重点），260万元，主持；
[6]电热力多场耦合作用下镀锡层表面锡须的形成和生长机理研究，重庆市基础研究与前沿探索项目（重庆市自然科学基金)，10万元，主持。
4、其他代表性成果(可填代表性论文、著作、专利、获奖或其他)
（1）论文
[1]Long Zhang, Junfeng Li, Dengjie Xiong, Manru Xu,Limeng Yin*, Hehe Zhang, Zhongxiang Yao. Dynamic growth mechanism of tin whisker driven by compressive stress under thermal-mechanic-electric-diffusion coupling, Vacuum, 2023, 215: 112299.（高被引论文）
[2] Long Zhang, Dengjie Xiong, Zilong Su, Junfeng Li,Limeng Yin*, Zongxiang Yao, Gang Wang, Liping Zhang, Hehe Zhang. Molecular dynamics simulation and experimental study of tin growth in SAC lead-free microsolder joints under thermo-mechanical-electrical coupling, Materials Today Communications, 2022, 33: 104301.（高被引论文）
[3] Hehe Zhang, Yuchen Xiao, Ziqi Xu, Man Yang, Liping Zhang,Limeng Yin*, Sensen Chai, Gang Wang, Long Zhang, Xinnan Cai. Effects of Ni-decorated reduced graphene oxide nanosheets on the microstructural evolution and mechanical properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solders, Intermetallics, 2022, 150: 107683.（高被引论文）
[4] Jilin Xie, Yuhua Chen*,Limeng Yin*, Timing Zhang, Shanlin Wang, Litao Wang. Microstructure and mechanical properties of ultrasonic spot welding TiNi/Ti6Al4V dissimilar materials using pure Al coating, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 64: 473-480.（高被引论文）
[5] Huaibo Deng, Yuhua Chen*, Yanlin Jia, Yong Pang, Timing Zhang, Shanlin Wang,Limeng Yin. Microstructure and mechanical properties of dissimilar NiTi/Ti6Al4V joints via back-heating assisted friction stir welding, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 64: 379-391.（高被引论文）
[6]尹立孟*,苏子龙,左存果,张中文,姚宗湘,王刚,王善林,陈玉华. Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟,机械工程学报, 2022, 58(2): 300-306.
[7]Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Zilong Su, Hehe Zhang, Cunguo Zuo, Zongxiang Yao, Gang Wang, Long Zhang, Yupeng Zhang. Interfacial microstructure evolution and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu–xSiC solder joints, Materials Science & Engineering A, 2021, 809, 140995.
[8]Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Cunguo Zuo, Naiwen Fang, Zongxiang Yao, Gang Wang. Microstructures and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder doped with graphene nanosheets, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31(3):1861-1867.
[9]Limeng Yin*, Cunguo Zuo, Zhongwen Zhang, Gang Wang, Zongxiang Yao, Zilong Su, Naiwen Fang. Experimental and numerical simulation of mechanical behavior of micro-scale SAC305 solder joint based on joint heigh, Welding in the World, 2020, 64: 2101-2108.
[10]Limeng Yin*, Zhongwen Zhang, Zilong Su, Cunguo Zuo, Zongxiang Yao, Gang Wang, Hehe Zhang, Long Zhang, Yupeng Zhang. Effects of graphene nanosheets on the wettability and mechanical properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder, Journal of Electronic Materials, 2020, 49(12): 7394-7399.
[11]Limeng Yin*, Jinzhao Wang, Huiqin Hu, Shanguo Han, Yupeng Zhang. Prediction of weld formation in 5083 aluminum alloy by twin-wire CMT welding based on deep learning, Welding in the World, 2019. 63(4): 947-955.
[12]Limeng Yin*, Jinzhao Wang, Xizhang Chen, Cheng Liu, Arshad Noor Siddiquee, Gang Wang, Zongxiang Yao. Microstructures and their distribution within HAZ of X80 pipeline steel welded using hybrid laser-MIG welding, Welding in the World, 2018, 62: 721-727.
[13]Limeng Yin*, Dong Li, Zongxiang Yao, GangWang, Diganta Das, Michael Pecht. Effects of Sn addition on the microstructure and properties of Bi-11Ag high-temperature solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29: 12028-12035.
[14]Limeng Yin*, Dong Li, Zongxiang Yao, Gang Wang, Adrian Blackburn. Microstructures and properties of Bi-10Ag high temperature solder doped with Cu element, Microelectronics Reliability, 2018, 80: 79-84.
（2）国家发明专利
[1]尹立孟, 陈玉华, 王刚, 姚宗湘, 张体明, 张丽萍, 谢吉林, 冉洋, 张龙, 张鹤鹤. 基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置, 发明专利, ZL202210661430.2, 2023-06-02授权.
[2] 尹立孟, 徐曼茹, 王刚, 姚宗湘, 陈玉华, 王善林, 冉洋. 一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备, 发明专利, ZL202110559237.3, 2022-05-13授权.
[3] 尹立孟, 苏子龙, 王刚, 陈玉华, 徐永庚. 一种搅拌摩擦焊滚动支撑结构, 发明专利, ZL 201910933870.7, 2021-04-20授权.
[4] 尹立孟, 王金钊, 胡慧琴, 王刚, 张宇鹏. 一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法, 发明专利, ZL201810830871.4, 2020-11-27授权.
[5] 尹立孟, 苏子龙, 左存果, 许章亮, 王纯祥.油气管道在役焊接装置,发明专利, ZL201910164912.5, 2020-12-25授权.
[6] 尹立孟, 苏子龙, 徐永庚, 王刚, 许章亮. 一种石油管道焊接对口器, 发明专利, ZL201910151940.3, 2020-11-10授权.
[7] 尹立孟, 张中文, 左存果, 许章亮, 王纯祥. 油气运输油气管道在役焊接用加热装置,发明专利, ZL201910157537.1, 2020-11-06授权.
[8] 尹立孟, 徐永庚, 苏子龙, 姚宗湘, 张丽萍. 一种辅助自动焊接的石油管道对口器, 发明专利, ZL201910153214.5, 2020-11-06授权.
[9] 尹立孟, 刘成, 王金钊, 唐丽, 王刚, 姚宗湘, 夏文堂. 焊接混合双向过渡单元网格模型的建立方法, 发明专利, ZL201611112718.5, 2019-11-05授权.
[10] 尹立孟, 刘成, 王刚, 姚宗湘, 夏文堂, 尹建国. 焊接数值模拟中动态生死单元的有限元建模方法, 发明专利, ZL201710223624.3, 2019-10-01授权.
[11] 尹立孟, 王金钊, 胡慧琴, 刘成, 唐丽, 王学军, 张宇鹏. 管材全位置激光-电弧复合焊接系统, 发明专利, ZL201711018519.2, 2019-08-30授权.
（3）科技奖励
[1]复杂环境下油气长输管道自动化焊接关键技术及应用，重庆市科技进步一等奖，2023.7，重庆市人民政府，排名1/15；
[2] 航天航空特种构件搅拌摩擦焊关键技术与成套装备研发及工程应用，教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖，2021.3，教育部，排名2/16；
[3] 面向极端环境的高端装备再制造形性调控关键技术及应用，教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖，2023.6，教育部，排名3/12；
[4] 5G通讯基站用高频覆铜板与高速多层电路板精密制造技术及应用，中国有色金属工业科学技术进步一等奖，2020.12，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，排名1/13;
[5] 异质复杂铝合金结构搅拌摩擦焊关键技术及装备研发与应用，中国有色金属工业科学技术进步一等奖，2019.12，中国有色金属工业协会、中国有色金属学会，排名2/16;
[6] 高酸性气田管道焊接和防腐关键技术研发与推广应用，重庆市科技进步二等奖，2018.7，重庆市人民政府，排名1/10.
4、联系邮箱：
yeenlm@cqust.edu.cn，yeenlm@163.com
