1月16日上午，由重庆科技大学尹立孟教授主持的国家自然科学基金区域创新发展联合基金重点项目“集成电路封装电磁脉冲微尺度固态焊接及其界面演化规律与调控机理”启动会在线上召开。会议由尹立孟教授主持，重庆科技大学、南昌航空大学、华中科技大学3家项目合作研究单位的课题负责人及课题骨干10余人参加会议。

   会上，介绍了项目的研究背景、研究内容、研究方案等，明确了预期成果和项目分工。与会专家就项目的研究方向、技术路线、预期性能指标等方面进行了深入讨论和交流，提出了宝贵的意见和建议，并表示将充分发挥各自的专业优势，紧密协作，共同为项目的成功实施贡献力量。在未来研究过程中，项目团队将秉持严谨务实的科研态度，全力以赴投入研究工作，力争早日取得突破性成果。