2024年10月30日上午，桂林电子科技大学李望云副研究员在砺志楼L203-1会议室为师生们作了一场题为“电-热-力耦合场下电子封装材料性能和微互连可靠性”的学术报告。此次报告主要由机械与智能制造学院教师和研究生参加，现场学术氛围浓厚。

李望云副研究员毕业于华南理工大学，曾赴英国拉夫堡大学机械电子制造工程中心访学，后在日本大阪大学以特任研究员身份从事面向第三代半导体用微米Ag、Cu焊膏的研发与低温烧结互连结构的可靠性评估工作。李望云老师长期坚持从事电子封装材料与可靠性方向的研究工作，主持相关国家自然科学基金2项、省部级项目2项，省部级等其他项目9项，发表SCI/EI学术论文70余篇，授权专利20余项。目前任职于桂林电子科技大学机电工程学院电子封装技术系。

报告中，李望云老师结合自己国家自然科学基金面上项目的工作的研究经验，详细介绍电-热-力耦合场下进行封装材料物性和微互连可靠性评测的精密测试系统，探究了电-热-力耦合场下微焊点的拉伸、剪切、蠕变、疲劳等变形与失效行为及寿命变化规律，确证通电下封装材料性能与无电流加载时明显不同，且在微互连结构中发现有一些反直觉的行为与现象。

此外，李望云老师分享了自己在科研中所面临的挑战与宝贵收获，以此激励同学们要敢于迈出探索创新的步伐，并倡导同学们积极促进自身专业与其他领域的跨界融合。这场精彩的报告，不仅为相关领域内的师生提供了极具价值的理论支撑与技术指导，而且有力地促进了封装材料领域向高可靠性导向的研发与优选迈进，同时也极大地提升了服役微互连可靠性与寿命评估、预测的精准度，为整个行业的发展注入了新的活力与方向。